MediaTek es una de las más compañías de semiconductores que más compiten con Qualcomm, ya que ha sido pionera en diversos avances que fueron incluidos en sus chipsets, mientras que la segunda es preferida por la mayoría de los fabricantes gracias a un estándar de uso y el gran rendimiento de los procesadores.
Si bien se dice que estaría por llegar el primer Snapdragon de diez núcleos, hay uno que se adelantó a los rumores y es el Helio X20 de MediaTek, el primer chipset deca-core para smartphones que incorpora la tecnología CPU Tri-Cluster de la compañía para manejar inteligentemente los picos de uso en diferentes clústers de procesadores.
La tecnología consiste en dividir los diez núcleos del Helio X20 en tres conjuntos de procesadores, los cuales permitirían una mejor administración de la carga y energía, reduciendo el consumo hasta un 30% con respecto a procesadores de dos clústers. El primer clúster consiste de dos procesadores ARM Cortex-A72 a 2.5GHz, mientras que el resto son procesadores ARM Cortex-A53, divididos en dos grupos de cuatro; el primero corriendo 2.0Ghz y el otro a 1.4Ghz, en los que recaen las actividades más ligeras.
Además, la tecnología CorePilot 3.0 permite programar el funcionamiento del CPU y el GPU ARM para evitar que se genere un efecto térmico de alto nivel, prometiendo una mejora del 40% con respecto a GPUs de la generación anterior. También incluye un dispositivo de categoría 6 para conectar a redes LTE, mientras que en el rendmiento logra una mejora en la pantalla, incrementando la actualización a 120Hz de los 60Hz actuales.
Es un chipset capaz de administrar el funcionamiento de los procesadores para las tareas actuales y las que siempre están funcionando, esto con el objetivo de reducir el consumo de batería asignando las tareas pesadas al clúster específico y dividir las tareas más pequeñas para adecuarlas al resto de los procesadores.
MediaTek lanzará el nuevo Helio X20 entre julio y septiembre, a la espera de que los nuevos teléfonos insignia incorporen su tecnología en lanzamientos determinados para fin de año. Mientras tanto, los fabricantes deberán prepararse para la introducción de chipsets de mayor potencia para integrarlos en sus dispositivos móviles.
Vía comunicado de prensa de MediaTek
