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TSMC entrará a los 45 nm en septiembre

Muy muy pequeños

TSMC ha publicado en su página que tiene esperado terminar su proceso de certificación en 45 nm durante septiembre, lo que habilitaría a la empresa iniciar la producción inmediata de chips utilizando el nuevo mecanismo.

El sistema utilizará fotolitografía de inmersión de 193 nm entre otras tecnologías para duplicar la densidad y aumentar en un 30% el desempeño de los chips en 45 nm en comparación con los actuales de 65 nm en condiciones similares.

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Con esta jugada TSMC podría adelantar a Intel en la carrera de procesos de miniaturización, pues la empresa azul espera dominar los 45 nm sólo para finales de año. Lamentablemente en la actualidad ni siquiera existen VGAs que aprovechen la tecnología de 65 nm (al menos hasta la llegada del R650), por lo que los esfuerzos de TSMC podrían ser en vano pues ni AMD (mediante su división ATi) ni nVidia tienen planes de aprovechar la tecnología de 45 nm en el corto plazo.

Fuente: The Tech Report

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