AMD ha comenzado a desplegar nuevas actualizaciones de BIOS que prometen mejorar el rendimiento de sus procesadores Ryzen 9600X y 9700X, además de solucionar algunos problemas de latencia. Estas mejoras llegan poco después de que las críticas iniciales de la CPU Zen 5 no cumplieran con las expectativas, y coinciden con las recientes actualizaciones de Windows 11, que incluyen predicciones optimizadas de rama específicas para los chips Zen 4 y Zen 5.
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Solución a la Latencia de Núcleo a Núcleo en la Serie Ryzen 9000
Los revisores de CPU habían reportado latencia de núcleo a núcleo más alta de lo esperado en los procesadores de la serie Ryzen 9000. AMD ha respondido con una optimización del BIOS diseñada para abordar este problema. La actualización incluye el firmware AGESA PI 1.2.0.2, que, según AMD, resuelve algunos “casos especiales” que requerían dos transacciones para leer y escribir cuando la información se compartía entre diferentes partes del procesador.
AMD ha explicado que ha logrado reducir a la mitad la cantidad de transacciones, lo que ayuda a mejorar la latencia en modelos multi-CCD (Chiplet Chip Design). Esto resulta en una mejora significativa para quienes utilizan estos procesadores en entornos de alto rendimiento.
Nueva Opción de cTDP de 105 W para los Procesadores Ryzen 9600X y 9700X
Una de las principales características de la actualización es una nueva opción de cTDP (Configurable Thermal Design Power) de 105 vatios para los procesadores Ryzen 9600X y 9700X. AMD asegura que estos procesadores han sido validados para operar a 105 W desde su lanzamiento, por lo que el ajuste no excederá los límites de diseño de las CPU.
Esta opción beneficia especialmente a las cargas de trabajo multiproceso, y se espera que también mejore el rendimiento en aplicaciones de menos hilos. AMD ha estimado que los usuarios podrían ver un aumento de rendimiento de alrededor del 10 por ciento en estos procesadores cuando se habilite este nuevo modo. Eso sí, es crucial contar con una refrigeración adecuada para aprovechar este aumento de potencia.
Nuevas Placas Base AM5 con Compatibilidad USB 4.0 y PCIe Gen 5
Además de las actualizaciones de BIOS, AMD está lanzando su próxima ronda de placas base AM5, con los modelos X870 y X870E disponibles en los minoristas. Estas placas madre no son necesarias para las últimas CPUs de la serie Ryzen 9000, pero vienen con USB 4.0 como estándar, además de PCIe Gen 5 tanto en los puertos gráficos como en NVMe, que pueden usarse simultáneamente.
Se especula que la próxima RTX 5090 podría ser una tarjeta PCIe Gen 5, lo que refuerza la importancia de tener soporte completo para PCIe Gen 5 en las placas base de esta nueva generación. AMD ha insinuado que el soporte para PCIe Gen 5 es clave ahora que se avecina una nueva generación de tarjetas gráficas.
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Mejoras en la Compatibilidad de Memoria
Otro punto destacado es que las placas base X870 y X870E también ofrecen compatibilidad con memorias de mayor frecuencia. AMD ha habilitado soporte para DDR5-8000 EXPO, lo que incluye mejoras de latencia de entre 1 y 2 ns con respecto a DDR5-6000, lo que se traduce en un mejor rendimiento general.
Con estas actualizaciones, AMD no solo soluciona problemas importantes como la latencia de núcleo a núcleo, sino que también brinda opciones para mejorar el rendimiento con una mayor potencia térmica configurable. Las nuevas placas base con soporte para PCIe Gen 5 y DDR5-8000 EXPO preparan a los usuarios para la próxima generación de tarjetas gráficas y hardware de alto rendimiento.
