Intel é uma empresa que, desde sua criação, tem marcado um marco após o outro na indústria tecnológica. Mas desta vez, a conquista, além de importante, é bastante curiosa: a inauguração do primeiro equipamento de litografia de ultravioleta extremo (UVE) e alta abertura (High-NA) em sua fábrica em Oregon, que representa o unboxing mais caro da história.
A equipe está avaliada em 350 milhões de euros, e representa o avanço mais significativo na fabricação de chips até à data.
Intel na vanguarda
Proveniente dos Países Baixos, onde foi fabricado pela ASML, este colosso tecnológico possui um tamanho monumental, por isso chegou após uma viagem cuidadosa e complexa de avião até Hillsboro, Estados Unidos.
Com um peso equivalente ao de dois Airbus A320 e composto por mais de 100 mil peças, o TWINSCAN EXE:5000 é um gigante tanto por sua massa quanto por sua importância no processo de fabricação de semicondutores.
A sua montagem inclui 3.000 cabos e mais de 2 km de conexões elétricas. E para torná-lo mais divertido, esta missão foi documentada pela Intel em um vídeo que mostra o meticuloso processo de transporte e montagem dentro da fábrica:
Desta forma, Intel ficará nos anais por ser o primeiro grande fabricante a implementar a tecnologia UVE de alta abertura da ASML, uma decisão que futuramente poderá ser adotada por concorrentes como Samsung e TSMC.
Assim, a Intel avança com seus planos de iniciar a produção de chips em seu nó 18A em 2026 e, por enquanto, se concentrará na correção de processos e testes.
No entanto, vale ressaltar que a ASML planeja entregar cerca de 20 equipamentos desse tipo por ano a partir de 2025, marcando assim um novo capítulo na era da produção de chips de 2 nm e eficiência em semicondutores.
