Hace no más de una semana que te entregamos la cobertura completa del evento de lanzamiento del iPhone 6S y 6S Plus, pero ya comienzan a aparecer rumores del próximo equipo de Apple, el que por el momento conoceremos como iPhone 7.
Según recoge Ubergizmo, información proveniente desde China nos indican que el próximo SoC que utilicen los smartphones de siguiente generación de Apple (el A10) será fabricado por la empresa de Taiwán TSMC con una medida de 16nm.
Apple no es reconocido por entregar este tipo de especificaciones a sus usuarios y a pesar de que el chip A9 de los iPhone 6S y 6S Plus fueron fabricados por TSMC y Samsung, solamente se puede especular que su tamaño ronda entre 14 y 16 nm.
La misma fuente nos deriva a G for Games, medio que nos complementa la información indicando que TSMC llevará a cabo el proceso de manufactura del A10 de Apple en 16nm, utilizando arquitectura InFO (Integrated Fan Out) y con un diseño System in Package (SiP), tal como el que la empresa de Cupertino utilizará en el Apple Watch.
De acuerdo a información que encontramos en Wccftech, Apple está en camino a expandir las capacidades SiP en el procesador A10, lo que en principio se cree permitirá al siguiente iPhone ser más delgado, al estar todos sus componentes principales integrados como una sola unidad al usar el diseño SiP.
Se anticipa que el SoC A10 de Apple comenzará a ser fabricado formalmente a partir de marzo de 2016 y que para cuando se haga el lanzamiento del iPhone 7, en algún momento de Q4 de 2016, el nuevo procesador pueda ser utilizado en más productos Apple que reemplacen al A8 actualmente integrado a los iPad Mini 4 y Apple TV.
