Este es el año en que Qualcomm ha sido blanco de críticas por el mal rendimiento de su SoC Snapdragon 810, integrado en la mayoría de los teléfonos gama alta y buques insignia, siendo aborrecido por quienes conocían la verdad sobre su funcionamiento. El problema: usar más potencia de la debida, no pudiendo ser soportada por su proceso de fabricación.
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Ahora, todo parece indicar que el único teléfono que pudo combatir eficazmente el sobrecalentamiento del chipset es el teléfono de la japonesa Sony, el recientemente anunciado Xperia Z5 Premium. La solución está en el uso de una nueva técnica para disipar el calor, permitiéndole grabar en 4K el tiempo predeterminado sin sobrecalentarse, como ocurre con el Xperia Z3+.
Y bueno, según un desmontaje del dispositivo, la técnica que utilizó Sony para disipar el calor causado por el sobrecalentamiento del procesador fue el uso de pasta térmica y dos tubos de calor en lugar de uno, como lo hizo a partir del Xperia Z2, de acuerdo con el portal Xperia Blog. Lo único que se desconoce es si sólo la versión Premium del Xperia Z5 es capaz de enfrentarse a este problema.
Así, la compañía japonesa no cambió al Snapdragon 810 por un procesador de menor potencia pero más estable, o bien, uno fabricado por otra compañía, sino que se atrevió a implementar su propia solución para deshacerse de una vez por todas del calor en su dispositivo. Esperemos que eso solucione realmente el problema y no haya críticas más adelante.
