Es probable que los chicos de Intel y Micron hayan hecho historia este jueves, ambos acaban de presentar su nueva tecnología de almacenamiento a la que han denominado con el nombre clave de 3D NAND, una creación que representará un gran avance. En resumen, se trata de unidades de memoria ultradelgadas, con el grosor de una tarjeta de crédito, pero capaces de almacenar Teras y Teras de información.
La tecnología 3D NAND, según relatan los chicos de MacRumors, es capaz de almacenar 32 capas de memorias de silicio en un mismo chip, lo que ha posible que una unidad, casi tan esbelta como una hoja de papel opalina, sea capaz de guardar cerca de 3.5 Terabytes. Siendo así, 3D NAND estaría llamado a borrar del mapa a los actuales discos rígidos de estado sólido, y darle una fuerte pelea a Toshiba, que se encuentra explorando el mismo terreno que Intel, aunque con resultados distintos, ya que incluso bajo un tamaño de 2.5 pulgadas, la capacidad de memoria de 3D NAND subiría a los 10 Terabytes.
Brian Shirley, vicepresidente de Tecnología de la Memoria y Soluciones en Micron Technology, comparte en el sitio oficial de la compañía las expectativas de su equipo en torno a esta tecnología:
Intel (cc) Intel Photos / Flickr
2016 será el año en el que los usuarios podremos tener acceso a esta tecnología, programada para comercializarse inicialmente en unidades de almacenamiento SSD, siendo sólo cuestión de tiempo para que se expanda a otros mercados. El rendimiento actual de esta clase de dispositivos es ejemplar, y con el arribo de 3D NAND todo apunta a que abrirán una nueva era en el segmento.
¿Cuántos de esos Teras serán utilizados para almacenar pornografía?
