Mientras la industria tecnológica se prepara para adoptar USB 3.0, Intel sigue investigando nuevas formas para transmitir datos en equipos, empleando haces de luz.
Hoy Intel Labs anunció un enlace fotónico de silicio a 50Gbps, la conexión de datos óptica (más veloz) basada en silicio con rayos láser integrados. Se compone de un transmisor de silicio y un chip receptor, cada uno integrado con componentes básicos de anteriores avances de Intel, incluyendo el primer láser de silicio híbrido, así como moduladores ópticos de alta velocidad y fotodetectores (anunciados en 2007).
El chip transmisor se compone en un modulador óptico que codifica los datos a 12,5 Gbps en haces de luz mediante cuatro láseres, después se combinan en una salida de fibra óptica con una tasa de transferencia de 50Gbps – equivalente a transmitir una película HD en un segundo. En el otro extremo del enlace, el chip receptor separa los 4 haces y los dirige en fotodetectores, que convierten los datos de nuevo en señales eléctricas.
La capacidad para desarrollar un rápido modulador fotónico (fibra óptica) a partir de silicio estándar podría llevar a la creación de conexiones de fibra óptica con gran ancho de banda a un precio muy económico, que podrían utilizarse para conexiones entre PCs, servidores u otros dispositivos electrónicos, e incluso eventualmente dentro de los ordenadores.
Esta investigación es independiente de la tecnología Light Peak, aunque ambos son componentes de la misma visión de Intel basada en transmisión de datos por luz. Light Peak es un esfuerzo por llevar una conexión óptica multiprotocolo de 10Gbps para plataformas Intel en un corto plazo, mientras que la fotónica de silicio busca reducir costos en las comunicaciones a una escala mayor.
Link: New Intel technology to make it possible to download an HD movie in a second (Neowin)
