All Sinked Up
Intro: Componentes Calentones
Muchachos, como ustedes sabrán, la estabilidad de una plataforma tiene una íntima relación con la temperatura de los componentes. En esta íntima relación, que más pinta para orgía, también participa el aumento de voltaje y la estabilidad en el suministro de éstos.
Cuando la alimentación es mayor, la energía disipada también aumenta, y los componentes se calientan más que cuando funcionan por defecto. Esto se vé claramente para el caso de los procesadores, que han pasado desde los ventiladores iñi piñi a unas tremendas moles llenas de heatpipes, pernos de anclaje, panales de cobre y turbinas estrambóticas.
Pero aunque el caso del procesador es el más evidente, no es el único. Y es más, de tanto preocuparnos del procesador, hemos llegado a pensar que con un cooler monstruoso sobre éste, el sistema en su conjunto andará como avión… pero será tan cierto?
Otras calenturas
Cuando overclockeamos el sistema, el incremento en el rendimiento del PC se maximiza cuando además de aumentar los Mhz del procesador, logramos aumentar en forma sincrónica la frecuencia de las memorias (FSB). Al overclockear usando frecuencias CPU/FSB sincrónicas, tendremos un aumento de temperatura en las memorias (moderado tirando a leve) y en el Northbridge (Calentón tirando a incendiario). Si encima tenemos en cuenta de que el aumento de frecuencia puede ir acompañado de un casi obligatorio aumento de voltaje (en el Vdimm y el VDD respectivamente) tendremos que estos componentes se calientan sobremanera al overclockear, y no hay que mirar en menos este fenómeno.
Si bien en el caso de las memorias el tema puede tratarse sin demasiada meticulosidad, y asumir que un case bien ventilado mantiene las memorias aceptablemente frías, en el caso de Northbridge esto sería un error fatal. Ahora bien, desde hace años que los NB vienen con disipación, y que esta es cada vez más compleja. En algunos casos la ventilación del NB por defecto es tan buena como un ventilador comprado aparte, pero en otros casos puede limitarse a ventilación pasiva que probablemente sea insuficiente.
Otro componente que se calienta son los mosfets. Estos pequeños componentes constituyen un filtro que rectifica los voltajes, disipando el sobrante en calor. Naturalmente, mientras más voltaje estén tratando, más calor disiparán. Sin una adecuada disipación, (o sin disipación alguna como suelen venir) el aumento de temperatura derivará en un funcionamiento errático. Entregarán voltajes irregulares y esto impedirá que el sistema funcione decentemente cuando queramos pichicatearlo.
Finalmente, el Southbridge es un microcircuito que tradicionalmente viene sin disipación alguna, y que sólo en placas muy recientes trae como gran cosa un heatsink piñufla, y eso siendo generosos. El Southbridge controla entre otras cosas dispositivos integrados como la red y el sonido integrado. El calentamiento del SB producto de un sistema overclockeado puede derivar en sonido defectuoso o simplemente supresión del sonido, red inestable o conectividad cero.
En conclusión, tenemos que para el NB, el SB, los mosfets y posiblemente las memorias, la ventilación que viene con la placa es insuficiente, que esto redunda en excesivo calor en los componentes y que esto es a la vez fuente de inestabilidad y límite para el Overclock.
¿Y qué se hace?
El método más seguro para lidiar con cualquier problema de este tipo es gritar y correr en círculos, en lo posible agitando las manos como quien aletea. Esto no resuelve nada pero libera estrés y entrena tu motricidad fina.
El segundo paso recomendado cuando la ventilación no es sufiente es incrementarla. Esta guía parte de la base que tienes un case lo suficientemente aireado con al menos un par de ventiladores, así que si tienes problemas de calor y no has implementado esa parte, bueno, empieza por eso.
¿Cómo hacer para mejorar la disipación de los componentes electrónicos? Los componentes básicos son dos. Primero, los disipadores, de aluminio o cobre, que se pueden comprar en prácticos kits, adaptar de disipadores viejos y abandonados, o extraer de componentes en desuso como amplificadores fundidos. El otro componente es alguna clase de adhesivo para fijar estos disipadores a los componentes, puesto que con excepción del NB, no hay manera de fijar unos a otros como no sea pegándolos.
Los kits de disipadores suelen traer pegamento en el mismo aluminio, o bien adjuntar unos parchesitos térmicos que adhieren por los dos lados. No es que sean la madre de la conductividad térmica, pero algo ayudan.
Vamos a los hechos
Este trabajo fué hecho sobre una placa DFI Ultra Infinity II, con chipset Nforce2 Ultra 400.
La foto muestra el heatsink que el northbridge trae por defecto:
Como ven, trae dos pernitos para fijarlo a la placa, lo cual nos ahorrará usar adhesivo. Ahora… qué usaremos en vez de este heatsink de aluminio? Pensé y pensé y de tanto revolver cajones me encontré con un viejo disipador para socket A. Nada demasiado elegante y bien masacotudo. Era el candidato ideal.
Primero tomé el disipador y usando un disipador de VGA (que tiene los mismos pernitos que un NB) marqué la posición de los pernos.
Y luego, a taladrar por la base, y con una herramienta abrasiva del dremel, abrir espacio por la parte superior para que los pernos puedan pasar sin problemas:
Aquí tenemos la placa, por última vez en su estado “default”, y la comparación del nuevo heatsink con el viejo.
Rápidamente me dí cuenta de que el nuevo heatsink no cabría por topar con condensadores, el cooler del cpu y el puerto AGP. Iba a ser necesario modificalo una vez más:
Hecho el corte, desmonté el heatsink “default”, y apliqué una capa delgada de Artic Silver:
Y luego instalé el nuevo heatsink usando los mismos pernitos.
Monté el ventilador de un cooler AMD box, y a partir de un viejo disipador de un Pentium II corté otro pedazo de heatsink para el SB. No pude poner fotos del proceso de lijado que usé con este último, porque salieron completamente movidas, pero cumplo con decir que pasó por lija al agua n° 300, 600 y 1000. Quedó lisito.
Después de eso, mezclé Artic Epoxy con Artic Silver, creando un híbrido de pasta disipadora no tan tan permanente como el Epoxy solo. Hecho esto lo pegué al SB. El conjunto quedó como se ve en la foto.
Era hora de ponerse a trabajar con los mosfets
Entre kits de refrigeración para memorias, tarjeta de video, piezas viejas y las mismas tonteras que le saqué a esta placa, tenía los siguientes materiales:
1.- Dos coolers de memorias Coolermaster SAC, con autoadhesivo
2.- Dos cooler de memorias TT, el kit viene con parche térmico pero me las dí de bacan y no lo usé.
3.- El cooler default de SB
4.- Una cosa naranja que nadie sabe de donde salió pero tiene pinta de disipador.
Lo que hice fué cortar los coolermaster en dos (uno sólo alcanza para dos mosfets) y así disipar los mosfets que quedan detrás de los puertos PCI.
El cooler default del SB sirvió para hacer una barrita que cubre 3 mosfets que van junto a la RAM.
Finalmente, los mosfets que está a la izquierda del NB están muy juntos, en una posición de difícil acceso y forman una especie de L.
Corté un papelito como pa cachar la forma:
Y pareció calzar más o menos bien:
Así que ocupé el mismo papel para dibujar la forma en un cooler TT.
Corté con dremel y usando Artic Epoxy+Silver pegué la pieza a la placa:
Finalmente le puse las cáscaras TT a las memorias RAM, y el conjunto quedó como se muestra a continuación
Epílogo:
La placa no quedó bonita, pero mejoró el Overclock. Logré pasar de FSB 240 a FSB 255. Corrió establemente y logré obtener la firma “Toaster” en los foros de DFI. De paso, mi Athlon XP Tbred-b se convirtió en el más rápido en la historia de los rankings CHW (esto lo escribo 5 años después de la guía original)
Espero que les haya gustado.
