No caben dudas respecto al potencial de la impresión 3D, pero una de sus aplicaciones más interesantes radica en el área de la medicina, específicamente, en la creación de órganos en laboratorios. Las posibilidades que entrega esta tecnología permitirían integrar aparatos electrónicos para crear “órganos bionicos” que mejoren las capacidades humanas mediante la integración electrónica.
PUBLICIDAD
Esto es lo que han conseguido en la Universidad de Princeton (EE.UU.). Científicos lograron crear un “oído bionico” que puede captar frecuencias millones de veces más altas que las del oído humano normal. Para conseguirlo, durante el proceso de “impresión” del oído integraron una especie de antena conectada a un electrodo externo.
La integración es posible debido a que la impresora 3D puede utilizar 3 tipos distintos de “tintas”: una mezcla de células cartilaginosas de bovino suspendidas en una gruesa capa de hidrogel, nanopartículas de plata que permiten dar forma a la “antena” y a los electrodos externos, y silicio para revestir los elementos electrónicos.
El resultado es un oído que, pese a no poder captar sonidos normales, puede recibir y emitir ondas de radio. De todas formas, Michael McAlpine, el líder del proyecto, indicó que en próximos modelos es muy posible que se incorpore esta funcionalidad.
Para este desarrollo se eligió un oído ya que prácticamente no tiene conexiones vasculares, elementos que la tecnología actual no permite desarrollar. “Las conexiones vasculares tienen una geometría increíblemente compleja”, dijo McAlpine.
Pero lo más interesante, dado que es una tecnología emergente, es hacer el ejercicio de imaginar su potencial. ¿Cuál será el límite de la integración de nanopartículas con el tejido vivo?, ¿Qué capacidades sobre-humanas podrían añadirse a distintos órganos del cuerpo?, es más , ¿Cómo afectará a nuestra sociedad esta integración de electrónica y tejidos vivos?
Al igual que en otras ocasiones, es muy posible que la realidad supere a la ficción, aunque aún quedan algunos años para eso.
Link: MIT Technology Review
